Sudarea este procesul de îmbinare a pieselor metalice cu diverse aliaje fuzibile (lipire). Punctul de topire al lipirii este mai mic decât cel al materialului de sudat, astfel încât piesa nu va fi topită, prin contactul intermolecular de pe suprafața sa pentru a finaliza sudarea.
Sudarea poate fi împărțită în sudare moale și sudare dură. Temperatura sudării moi este mai mică de 450 ℃, iar temperatura sudării dure este mai mare de 450 ℃. Sudarea dură este de obicei utilizată pentru metale precum argintul, aurul, oțelul, cuprul, iar punctul său de sudare este mult mai puternic decât sudarea moale, iar rezistența la forfecare este de 20 până la 30 de ori mai mare decât cea a sudării moi. Cele două tipuri de conexiuni termice de mai sus folosesc de obicei termenul de lipire, deoarece în ambele cazuri lipirea topită este scrisă într-un spațiu alungit între două suprafețe metalice solide curate și închise care urmează să fie instalate.
sudarea asigură continuitatea metalului. Pe de o parte, cele două metale sunt conectate prin înșurubare sau aderență fizică una la cealaltă, prezentând un întreg metalic puternic, dar această conexiune este discontinuă. Uneori, dacă există un film izolator de oxid pe suprafața metalică, acestea pot avea chiar contact fizic corect sau greșit. Un alt dezavantaj al conexiunii mecanice în comparație cu sudarea este că suprafața de contact continuă să se oxideze, rezultând creșterea rezistenței. În plus, vibrațiile și alte șocuri mecanice pot slăbi și îmbinarea. Sudarea elimină aceste probleme, partea de sudură nu se mișcă una față de alta, suprafața de contact nu se va oxida și metoda de conducere continuă poate fi menținută. Lipirea este un proces de fuziune între două metale. Când lipirea este topită, aceasta va dizolva o parte din metal în contact cu acesta. Suprafața metalului lipit are adesea o peliculă subțire de oxid care nu poate fi dizolvată prin lipire. Fluxul este folosit pentru a-l elimina. Acest strat de film de oxid. Procesul de sudare include de obicei:
1) Topirea fluxului și apoi îndepărtați filmul de oxid de pe suprafața metalului sudat;
2) Topirea lipirii pentru a face ca materia impură suspendată și fluxul mai ușor să plutească la suprafață;
3) Unele metale legate de lipit sunt dizolvate;
4) Se răcește și se termină topirea metalului și a lipitului.
De multe ori, pentru a localiza problema funcției circuitului, este necesar să scoateți componentele de pe placa de circuit imprimat și să efectuați măsurătorile necesare. Acest proces de reparație include de obicei:
1) Demontarea componentelor suplimentare;
2) Inspecția componentelor;
3) Schimb de componente defecte;
4) Verificați funcția circuitului.
Operațiunea de preluare și comunicare a componentelor electronice necesită un proces de sudare.
Funcționarea fiabilă și de succes a spațiului, apărarea națională, electronica medicală, sistemele de control al traficului, sistemele de comunicații și sistemele de supraveghere și control depind de sudarea excelentă. În condiții de mediu stricte și ostile,
Cum ar fi schimbările de temperatură, umiditatea, vibrațiile etc., chiar și o îmbinare necorespunzătoare de lipit poate cauza pierderea controlului unei părți sau a întregului sistem. Există nenumărate puncte de sudură în echipament, iar fiabilitatea acestor puncte de sudare ar trebui să fie chiar mai mare decât echipamentul în sine. Cercetările din acest domeniu au condus la adăugarea de cunoștințe despre materiale și proprietățile acestora și s-au făcut multe evoluții în posibilele procese de sudare. Tehnologia de sudare este o tehnologie însoțitoare. Odată cu dezvoltarea industriei electronice, cu siguranță vor continua să apară tehnologii de ambalare mai utile și componente mai mici. De asemenea, tehnologia de sudare va continua să fie dezvoltată pentru a satisface nevoile industriei electronice și problemele de mediu. Acesta este motivul pentru care sudarea devine din ce în ce mai profesională pentru profesorii de tehnologie care lucrează în industria electronică.
